机械行业:半导体设备龙头积极完善产业链布局 进口替代加速进行

  投资要点

  中国半导体销售额下滑幅度扩大,科创板半导体设备企业中报亮眼

  6月全球半导体销售额327.2亿美元,同比-16.76%,跌幅持续扩大,其中中国半导体销售额117.0亿美元,同比-13.91%。进出口方面:7月集成电路进口金额264.31亿美元,同比-7.17%;累计进口金额1640.20亿美元,同比-6.90%。集成电路出口金额92.38亿美元,同比+31.72%;累计出口金额549.93亿美元,同比+19.10%。设备厂商方面:2019Q2龙头设备厂商营收不同程度下滑:应用材料、LAM、ASML营收分别同比-23%/-24%/-6%,2019年累计营收分别同比-17%/-13%/-5%。

  中微公司2019H1营收8.01亿,同比+72.03%;归母净利3037万,扣非归母净利2209万,同比均扭亏为盈。我们认为随着半导体产业链国产化的持续深入,国产设备商将在刻蚀、薄膜沉积等领域提高自主可控水平,未来5年随着国内晶圆厂的设备进场,国产设备商的市占率将不断提升。

  2019Q1全球硅片出货量下滑,中环股份采购节奏加快

  2019年Q2全球硅晶片面积出货总量为29.83亿平方英寸,环比-2.23%,同比-5.72%。虽然硅片出货量短期波动,近年来随着AI芯片、5G芯片、物联网的兴起,对芯片需求大幅增长,但硅片新产能投产有一定时间。因而长期来看,仍然是供不应求状态,供需缺口仍将扩大,硅片价格仍将维持上涨。目前,国际前三大硅片厂商合计占比超过70%,日本信越化学、日本SUMCO、台湾环球晶圆分别占比27%、26%、17%。

  2019年6月以来,中环股份采购设备节奏明显加快,采购规模也同时增加,采购设备集中在清洗设备、研磨设备、检测设备。公司天津基地8英寸硅片已实现设计产能,12英寸试验线项目于2月产出,宜兴一期预计下半年1条8英寸产线投产,12英寸项目预计2019年第四季度实现设备搬入,2020年一季度开始投产。

  紫光集团加码存储芯片领域,预计将于2021年投产

  在8月26日紫光展示了长江存储64层NANDFlashWafer。这是旗下长江存储第二代64层3DNAND,也是存储密度最高的64层3DNAND,每颗晶圆可切割出超1000颗裸晶片。

  8月27日,紫光与重庆市政府签署存储芯片项目合作协议,紫光将在重庆建设DRAM事业群总部及内存芯片工厂,预计2019年底动工,2021年正式量产。

  存储芯片整个市场中DRAM产品占比约53%,NANDFlash产品占比约42%,NorFlash占比仅有3%左右。DRAM市场主要被三星、海力士、美光三家厂商占据,三星市占率约为48%,三星+海力士+美光的市占率高达90%以上。根据DRAMeXchange数据,NANDFlash市场的玩家有三星、东芝、闪迪、美光、海力士和英特尔,其中三星市占率约36%。

  国内半导体设备龙头不断完善产业链布局,将受益于半导体行业国产化

  拟修改定增方案,将非公开发行股票募集资金总额预计不超过20亿元,其中大基金认购金额为9.1亿元。该项目主要用于等离子刻蚀(Etch)、物理气相沉积(PVD)、化学气相沉积(CVD)、氧化/扩散、清洗、退火等核心零部件的生产制造,将实现14nm设备的产业化和开展5/7nm的技术研发。